电镀的基本过程
⒈阳极金属溶解：Me－2e→Me2+  金属在阳极氧化失去电子，形成金属离子。注意：防止阳极钝化→ Me2+形成量↓↘加阳极活化剂→活化阳极
⒉金属的电结晶：Me2+ +2e→ Me  金属在接受电子还原沉积，形成金属镀层。外电场使阴极产生过电位，否则，Me－2e→Me2+氧化，阴极不沉积反而会溶解。
⒊离子液相传质：金属离子在阴极沉积，消耗阴极附近的Me2+ →失去平衡→离子液相传质→阳极附近失衡→阳极氧化→放出Me2+ →恢复平衡→如此循环。支撑点：液相的传质（ Me2+ ）能力。
⒋镀层晶粒大小控制
W=Kexp(－k/ψk) 过电位(ψk)↑↑，形核率（W）↑↑，晶粒细化。

电镀液组成
⒈单盐溶液→SnSO4↘CuSO4  溶液中是简单金属离子Sn2+和Cu2+ 。
问题：→需要高的过电位，镀层质量不好→粗糙
⒉络和物溶液→金属离子与络和剂形成络和离子，如[Zn(NH3)4]2+络和后溶液的平衡电位向负方向移动，有利于电沉积进行。如：ψZn2+/Zn=－0.736v     ψ [Zn(NH3)4]2+ /Zn=－0.1.26v但是，关于络和离子的本质与沉积机理至今仍不清楚。
⒊导电盐→不参加反应，↑溶液导电能力，↓槽端电压。如Na2SO4。
⒋缓冲剂→在弱酸、弱碱溶液中加入，可自行调节PH值，↑溶液稳定性。
⒌阳极活化剂→活化阳极，提高离子供给能力。
⒍添加剂→各种各样，视目的而定。如：光亮剂、整平剂、润湿剂、细化晶粒剂等等。

电镀的工艺过程及影响因素
⒈电镀的工艺过程
除油→水洗→去锈→水洗→电镀→酸洗→碱洗→清洗→出槽清洗表面→后清洗→电镀液有毒。
⒉影响镀层质量的因素：
⑴ 主盐：简单盐镀液→镀层的结晶较粗； 
络合物镀液→镀层结晶细致紧密；
⑵ PH值：影响H（氢）的放电电位，过高过低都不好，→需实测→技术；
⑶ 电流密度：电流密度↑→沉积速率↑电流密度↑↑→会结瘤，烧焦→特别是尖角部位；
⑷基体金属 ：
基体金属的化学性质与其和镀层之间结合力密切相关。在某些电解液中，如果基体金属的电位负于镀层金属，若不用其它镀层过渡，就不容易获得结合力良好的镀层。

电镀技术在模具上的应用
在模具上应用较多的是镀硬铬，镀层具有高的硬度和耐磨性，一般为900~200Hv，镀层的厚度一般在30微米以上，由于镀层较厚，能充分发挥镀铬层硬度高、耐磨的特点。镀铬主要用于受冲击力较小的模具，如塑料模具、拉深模具等。www.hongchao-dg.cn随着电镀技术的发展，除单金属电镀外，出现了合金电镀和非晶态合金电镀等新的镀层材料和新的电镀方法，极大地拓展了电镀技术的应用领域。合金电镀是在一个镇槽中同时沉积两种或两种以上金属元素的镀层，从而获得不同于单金届电镀的性能。松孔镀→镀Cr后进行松孔处理，使镀层具有网状裂纹，↑储油能力，↑耐磨性。